长川科技（300604.SZ）上市以来规模最大的再融资计划迎新进展。公司近日发布公告称，其向特定对象发行股票的申请获深交所受理。公司拟定增募资总额不超过313203.05万元（含），募集资金在扣除发行费用后将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。
同花顺数据显示，自2017年4月上市以来，长川科技累计直接融资16.05亿元，累计实现归母净利润17.94亿元，累计现金分红7次、总金额3.05亿元，分红率17%。
作为半导体测试设备龙头公司，长川科技主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是国家高新技术企业和软件企业。目前公司主要销售产品为测试机、分选机、AOI光学检测设备等。
此次募投的“半导体设备研发项目”实施主体为公司、杭州长川科技股份有限公司哈尔滨分公司、长川人科技（上海）有限公司、长川科技（苏州）有限公司，项目实施周期为5年，拟投入募集资金219243.05万元。该项目是在公司现有集成电路专用设备技术的基础上，把握当前我国关键集成电路设备国产化契机，拟通过购置研发设备，投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI设备。
半导体设备位于半导体产业链的上游，其市场规模随着下游半导体技术发展和市场需求变化而波动。受益于AI、汽车电子、5G等快速发展带动全球半导体产业规模不断扩大、先进封装市场快速发展等，半导体设备需求不断增长。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球半导体制造设备出货金额将增长7%至1255亿美元，2026年将进一步增至1381亿美元。长川科技称，下游旺盛的需求为本项目产品提供了广阔的市场空间。
此外，本次募集资金中的93960万元用于补充流动资金，有利于满足公司日益增长的营运资金需求，为公司业务持续稳定发展提供强有力的资金支持。长川科技表示，近年来公司经营业绩增长快速，2021年至2024年营业收入复合增长率为34.07%，2025年上半年营业收入同比增长41.80%。随着业务规模的迅速扩大，仅依靠内部经营积累和间接融资较难满足公司营运资金需求。
不过，长川科技也表示，本次募投项目对应形成的新增固定资产及无形资产在折旧摊销年限内的年均折旧摊销金额为11052.56万元。如果募投项目的研发成果无法取得预期效果，公司将面临因新增折旧摊销金额较大而导致业绩下滑的风险。
业绩方面，财报显示，2023年、2024年及2025年上半年，长川科技实现营业收入分别为177505.49万元、364152.60万元和216684.82万元，归属于母公司所有者的净利润分别为4515.96万元、45843.33万元和42702.18万元。公司预计2025年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元至8.77亿元，同比增长131.39%至145.38%。公司称，报告期内，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，使得利润同比大幅上升。
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